[03/10/2022] Gracias a la innovadora tecnología de refrigeración desarrollada por una startup del MIT, los gestores de centros de datos podrán adquirir pronto servidores y dispositivos HPC (computación de alto rendimiento) que reducirán significativamente el costo energético y la huella de las instalaciones que supervisan.
La empresa Jetcool, surgida de la investigación realizada en los laboratorios Lincoln del MIT, ha recibido este mes el premio R&D 100 de la revista R&D World, que la considera una innovadora destacada por su uso de lo que denomina refrigeración líquida por «microconvección» de los componentes electrónicos.
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La tecnología de Jetcool es similar a los refrigeradores «todo en uno» que se utilizan en algunas computadoras de escritorio, pero con una importante diferencia: el uso de chorros diminutos para mover el refrigerante sobre los puntos calientes del silicio. Según la empresa, esto supone una enorme diferencia en el coeficiente de transferencia de calor, lo que hace que sus dispositivos sean 10 veces más eficaces que los disipadores de calor tradicionales o las placas frías.
La mayor parte de la refrigeración actual se basa en el aire acondicionado y los disipadores de calor tradicionales, lo que se convierte en un problema mayor a medida que el silicio se vuelve más potente y genera más calor, según el jefe de desarrollo empresarial de Jetcool, Tom Driscoll.
«A medida que los fabricantes de chips fabrican procesadores de mayor potencia y menor tamaño, resulta cada vez más difícil refrigerar estos equipos con los medios tradicionales», afirma.
La refrigeración líquida, en la que se utiliza agua o etilenglicol como medio de transferencia de calor, está bien entendida, pero los factores de forma tradicionales exigen a veces mucho trabajo de implementación, incluida la construcción de bucles y depósitos personalizados para los fluidos de refrigeración.
La tecnología de refrigeración reduce los costos de energía hasta un 8%.
La diferencia de Jetcool es que su tecnología de microconvección la hace más eficiente y utiliza materiales de bajo costo que pueden producirse con las herramientas de fundición existentes. Dado que el sistema es capaz de alejar el calor del silicio de forma más eficaz, permite a la empresa ofrecer sistemas de refrigeración en factores de forma mucho más pequeños, con la idea de incluir la refrigeración Jetcool como opción en los servidores y módulos HPC existentes, para un ahorro de costos energéticos del centro de datos de hasta el 8%. Esto permite a los fabricantes de equipos originales crear productos más potentes para un factor de forma determinado, reduciendo potencialmente el espacio ocupado por los centros de datos en un 30%, ya que incluso el silicio de alto rendimiento no tendrá que estar sujeto a voluminosos disipadores o a los tipos tradicionales de refrigeración líquida.
«Nuestra tecnología nos permite trabajar con refrigerantes muy calientes», afirma Driscoll, y añade que esto significa que los sistemas de circuito cerrado utilizados por Jetcool no necesitan gastar tanta energía para bajar el refrigerante a una temperatura especialmente fría. «En esencia, estamos utilizando una geometría realmente complicada para controlar el flujo del fluido».
Driscoll no reveló detalles sobre clientes concretos, pero dijo que los fabricantes de equipos originales han tendido a ver a Jetcool como una forma útil de ofrecer hardware de alto rendimiento sin obligar a los clientes a invertir en sistemas de refrigeración externos.
«Hemos visto un gran interés en todo el espacio», sostuvo, señalando que la tecnología está siendo probada por los fabricantes. «No solo por parte de los fabricantes de servidores, sino también de los clientes en el ámbito de las redes, lo que podría no haber sido intuitivo hace cinco o seis años».
Basado en el artículo de Jon Gold (Network World) y editado por CIO Perú
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